盘面总结：

    今天两市再度探底回升，个股板块涨跌互现，天眼盯盘显示，今天风口为水泥、房地产、互联网传媒、证券期货、工程建筑板块。涨幅超9%个92家和上个交易日相比有所减少，跌幅超9%个股112家相比上个交易日大幅增加。北上资金流入76.88亿。

    综合分析：

    日K线及均线形态分析：今天大盘在蓝筹股全线拉升的影响下两市大盘探底回升，大盘最高上攻到3582点附近，回补了7月2日向下的缺口，随后因为市场抛压较大，下午大盘震荡消化为主，最终沪指收高深市小幅收跌。昨天收评中提到近期主要看沪指表现，尤其是金融股的持续性，如果金融股能动的话，沪指有望向上突破，并且还提示了周期股的追高风险，从今天市场表现来看完全符合预期。盘面上看今天又是非常割裂的一天，蓝筹权重集体拉升后部分近期强势股调整幅度比较惨烈，资金高低切换迹象非常明显了，也造就了今天的天量。天量后市场会如何运行呢？从量价角度来说，一般天量后会见天价，意思是后面可能还有高点出现，但高点出现后可能会有回落，后市出现这种走法可能性还是比较大的，毕竟连续拉蓝筹权重对多头资金的消耗是巨大的，且目前沪指处于历史套牢盘压力区间，出现一定震荡消化动作是可以预见的，所以明天金融股若继续有上冲动作的话，不宜过分去追高了，要注意一下节奏。那金融等蓝筹拉升后接下来会轮到谁来动呢？尤其是深市走势和沪指相反的情况下，急需出来一个板块能稳住深成指，否则深成指一旦有效击穿年线支撑引发市场恐慌，则不排除会把涨的好好的沪指也带下来(纵观A股历史沪深两市指数走剪刀差是有出现过的，但一般都不会持续太长时间，最后不是沪指把深市带企稳就是深市把沪市带崩掉)。笔者认为能让深市企稳的板块很可能是科技股，科技股近期连续调整后已经比较到位，5G、芯片等板块今天收出明显下影线，三安光电即便大基金宣告减持也没砸跌停，说明已经开始有资金对科技股托底，近期金融股有所表现后要密切关注科技股能否有企稳动作，否则若科技股继续跌深市出现重大破位的话后果会非常严重，这点场内大资金心里应该很明白。整体策略上，依然谨慎做多为主，但要注意好市场轮动节奏，明天如果金融股上午继续大幅拉升可适当高抛，转而低吸超跌科技类品种。仓位方面可继续维持5-6成左右不激进。

    消息面：8月31日，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry通知客户将在今年下半年提高芯片代工价格，计划提高15%至20%。此前几日，台积电刚刚决定对明年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于明年的第一季度开始正式生效。值得一提的是，目前台积电是全球最大的芯片代工企业，占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%，苹果、高通、联发科、英伟达等都是台积电的客户，三星则为全球第二大芯片代工企业。这意味着，台积电、三星的涨价，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮。芯片板块近期连续调整后基本到位，今天收出长下影线，投资者不妨关注后市能否止跌企稳。

    参考策略：

    从策略匹配度来看，近期三大策略入选量均出现增加，投资者可对近期震荡形态良好同时有突破欲望或者底部蓄势充分的品种多加关注。

    (观点仅供参考，股市有风险入市须谨慎，编辑：汪翔 投顾编号：A0880620040002)